(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210700956.7 (22)申请日 2022.06.21 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114781197 A (43)申请公布日 2022.07.22 (73)专利权人 深圳荣耀智能机 器有限公司 地址 518122 广东省深圳市坪 山区龙田街 道竹坑社区兰竹西路9号荣耀智能制 造产业园B1栋五楼 (72)发明人 辛黛萍　任超　 (74)专利代理 机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 1 1205 专利代理师 鲁迪娟　臧建明 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01)(56)对比文件 CN 113417934 A,2021.09.21 高瑞等.基 于3DCS的大 型结构件尺寸公差分 析与优化. 《新 技术新工艺》 .2020,(第01期), 审查员 赵鼎新 (54)发明名称 装配验证方法及电子设备 (57)摘要 本申请实施例提供一种装配验证方法及电 子设备， 应用于计算机技术领域。 该方法通过确 定待安装部件与被安装部件装配时， 待安装部件 中的每个测试点的高风险装配位置坐标， 根据三 维公差尺寸链以及每个测试点的高风险装配位 置坐标， 确定待安装部件与被安装部件装配时的 间隙值分布区间， 根据间隙值分布区间， 确定待 安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。 因此， 通过虚拟装配验证方法代替实物验证方 法， 在产品设计阶段提前预测待安装部件与被安 装部件装配时是否会发生干涉， 从而缩短了产品 的设计回归周期， 且节省了人力和物力成本 。 权利要求书3页 说明书15页 附图4页 CN 114781197 B 2022.11.01 CN 114781197 B 1.一种装配验证方法， 其特 征在于， 应用于电子设备， 所述方法包括： 所述电子设备获取待安装部件与被安装部件的三维 公差尺寸链； 所述电子设备确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时， 所述待安装部件中的每 个测试点的高风险装配位置坐标； 所述电子设备根据所述三维公差尺寸链， 以及所述待安装部件中的每个测试点的高风 险装配位置坐标， 确定所述待安装部件与所述被安装部件 装配时的间隙值分布区间； 所述电子设备根据所述间 隙值分布区间， 确定所述待安装部件与所述被安装部件装配 时是否会发生干涉； 所述电子设备确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时， 所述待安装部件中的每 个测试点的高风险装配位置坐标， 包括： 所述电子设备计算所述待安装部件与所述被安装部件装配时， 所述待安装部件中的每 个测试点与所述被安装部件之间的最小名义间隙值； 所述电子设备根据所述 最小名义间隙值， 确定所述测试点的高风险装配位置坐标。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述电子设备计算所述待安装部件与 所述 被安装部件装配时， 所述待安装部件中的每个测试点与所述被安装部件之 间的最小名义间 隙值， 包括： 所述电子设备确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时， 所述测试点沿第 一方向 的第一坐标值以及沿第二方向上的第二 坐标值； 所述电子设备检测所述待安装部件在旋转过程中， 所述测试点在不同倾斜角度 下沿第 三方向的第三 坐标值； 所述电子设备根据所述第一坐标值、 所述第二坐标值和所述第三坐标值， 确定所述测 试点在不同倾 斜角度下与所述被安装部件之间的名义间隙值； 所述电子设备将所述测试点在不同倾斜角度 下的名义间 隙值的最小值， 确定为所述测 试点与所述被安装部件之间的最小名义间隙值； 所述电子设备根据所述第一坐标值、 所述第二坐标值和所述第三坐标值， 确定所述测 试点在不同倾 斜角度下与所述被安装部件之间的名义间隙值， 包括： 所述电子设备根据所述第一坐标值、 所述第二坐标值和所述第三坐标值， 确定所述测 试点在不同倾斜角度下与所述被安装部件之间， 沿所述第一方向上 的第一投影间隙、 沿所 述第二方向上的第二投影间隙， 以及沿所述第三方向上的第三投影间隙； 所述电子设备计算所述第 一投影间 隙、 所述第 二投影间 隙和所述第 三投影间 隙的平方 和的平方根， 得到所述测试点在不同倾 斜角度下与所述被安装部件之间的名义间隙值。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 所述电子设备根据所述最小名义间隙值， 确定所述测试点的高风险装配位置坐标， 包括： 所述电子设备根据所述第 一坐标值、 所述第 二坐标值以及所述最小名义间 隙值对应的 第三坐标值， 确定所述测试点的高风险装配位置坐标。 4.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述电子设备根据所述三维公差尺寸链， 以及所述待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标， 确定所述待安装部件与所述 被安装部件 装配时的间隙值分布区间， 包括： 所述电子设备获取所述待安装部件中的每个测试点所对应的目标组成环的公差； 所述权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114781197 B 2目标组成环为所述 三维公差尺寸链包括的多个组成环中的一个组成环； 所述电子设备根据每个所述测试点的高风险装配位置坐标以及所述目标组成环的公 差， 生成组成环抽样数据集 合； 所述电子设备根据每次从所述组成环抽 样数据集合中抽样得到的组成环抽 样数据， 对 所述三维公差尺寸链进行求解， 得到所述待安装部件与所述被安装部件装配时的间隙值分 布区间。 5.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述电子设备根据所述间隙值分布区间， 确定所述待安装部件与所述被安装部件 装配时是否会发生干涉， 包括： 所述电子设备确定所述间隙值分布区间中是否存在小于 0的间隙值； 若所述间隙值分布区间中存在小于0的间隙值时， 确定所述待安装部件与所述被安装 部件装配时会发生干涉； 若所述间隙值分布区间中不存在小于0的间隙值时， 确定所述待安装部件与所述被安 装部件装配时不会发生干涉。 6.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在所述电子设备根据所述间隙值分布区 间， 确定所述待安装部件与所述被安装部件 装配时是否会发生干涉之后， 还 包括： 若所述待安装部件与 所述被安装部件装配时会发生干涉， 所述电子设备计算所述三维 公差尺寸链中的各个组成环的贡献度； 所述电子设备根据所述贡献度， 对所述三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节， 直至根据调节后的三 维公差尺寸链以及所述高风险装配位置坐标， 确定出所述待安装部件 与所述被安装部件 装配时不会发生干涉。 7.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 所述电子设备计算所述三维公差尺寸链中 的各个组成环的贡献度， 包括： 所述电子设备采用如下的贡献度计算公式， 计算所述三维公差尺寸链中的第 一方向上 的各个组成环的贡献度： 其中， 表示第一方向上的第i个组成环的贡献度， 表示在所述第一方向上的第i 个组成环， U表示所述三 维公差尺寸链中的封闭环， 所述封闭环为所述待安装部件与所述被 安装部件装配时的间隙， 表示所述第一方向上的第i个组成环的标准偏差， 表示所述 封闭环的标准偏差 。 8.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 所述电子设备根据所述贡献度， 对所述三 维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节， 包括： 所述电子设备按照同一方向上的各个组成环的贡献度从高到低的顺序， 对所述三维公 差尺寸链中排序靠前的至少一个组成环的公差进行调节。 9.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 在所述电子设备根据所述贡献度， 对所述 三维公差尺寸链中的组成环的公差进 行调节， 直至根据调节后的三 维公差尺寸链以及所述 高风险装配位置坐标， 确定出所述待安装部件与所述被安装部件装配时不会发生干涉之 后， 还包括：权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114781197 B 3