(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122703665.7 (22)申请日 2021.11.07 (73)专利权人 深圳市陆芯 半导体有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观湖街 道观城社区横坑河东村440号A4栋荣 倡工业园401 (72)发明人 崔富广　邹雪明　杜飞　魏长斌　 (74)专利代理 机构 深圳市深软翰琪知识产权代 理有限公司 4 4380 专利代理师 吴雅丽 (51)Int.Cl. B23K 26/364(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/08(2014.01) (54)实用新型名称 一种芯片加工用精密划片机的防护组件 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片加工用精密划 片机的防护组件， 包括划片机和操作臂， 操作臂 位于划片机的顶部， 操作臂的底部固定连接有激 光头。 本实用新型通过设置划片机、 操作臂、 激光 头、 卡接块、 连接槽、 卡接杆、 套筒、 定位槽、 定位 机构和调节机构的配合使用， 通过对调节杆进行 拉动带动定位杆进入定位槽的内部， 此时可以取 下套筒进行加工， 完毕后将套筒套设于激光头表 面并使卡接杆进入连接槽内部， 然后反方向拉动 调节机构， 通过与定位机构的配合使用对卡接块 进行固定， 解决了现有激光划片机的激光头如果 收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误 差， 因此需要对激光头进行一定的防护， 从而避 免其发生碰撞， 以此影响到加工精度。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 216576086 U 2022.05.24 CN 216576086 U 1.一种芯片加工用精密划片机的防护组件， 包括划片机(1)和 操作臂(2)， 其特征在于： 所述操作臂(2)位于划片机(1)的顶部， 所述操作臂(2)的底部固定连接有激光头(3)， 所述 操作臂(2)的前侧固定连接有卡接块(4)， 所述卡接块(4)的前侧开设有连接槽(5)， 所述连 接槽(5)内壁的左右两侧均开设有限位槽(6)， 所述卡接块(4 )的底部活动连接有卡接杆 (7)， 所述卡接杆(7)的后侧固定连接有套筒(8)， 所述套筒(8)套设于激光头(3)的表面， 所 述卡接杆(7)的内部开设有定位槽(9)， 所述定位槽(9)内部的左右两侧均设置有定位机构 (10)， 所述卡接杆(7)的前侧设置有调节机构(11)， 所述调节机构(11)的后侧贯穿至定位槽 (9)的内部 。 2.如权利要求1所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件， 其特征在于： 所述定位 机构(10)包括定位杆(1001)和连接块(1002)， 所述连接块(1002)靠近定位杆(1001)的一侧 与定位杆(1001)的表 面固定连接， 所述定位杆(1001)远离连接块(1002)的一侧贯穿至连接 槽(5)的内壁， 且与限位槽(6)配合使用， 所述连接块(1002)的前侧固定连接有传动柱 (1005)， 所述传动柱(1005)的表面套设有连接有转动 杆(1003)， 所述转动杆(1003)通过转 动轴(1004)与调节机构(1 1)配合使用。 3.如权利要求2所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件， 其特征在于： 所述调节 机构(11)包括调节杆(1101)和推动块(1102)， 所述推动块(1102)的前侧与调节杆(1101)的 后侧固定连接， 所述调节杆(1101)的前侧贯穿至卡接杆(7)的前侧， 所述推动块(1102)的底 部固定连接有弹簧(1103)， 所述 弹簧(1103)的底部与定位槽(9)的内壁固定连接， 所述推动 块(1102)顶部的左右两侧均固定连接有联动块(1104)， 所述联动块(1104)的前侧固定连接 有连接柱(1 105)， 所述转动杆(10 03)套设于连接柱(1 105)的表面。 4.如权利要求3所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件， 其特征在于： 所述转动 杆(1003)的前侧开设有转动槽(12)， 所述 转动槽(12)与连接柱(1 105)配合使用。 5.如权利要求2所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件， 其特征在于： 所述连接 块(1002)的顶部固定连接有滑动块(13)， 所述定位槽(9)的内壁开设有与滑动块(13)配合 使用的滑动槽(14)。 6.如权利要求2所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件， 其特征在于： 所述定位 槽(9)的内壁开设有与定位杆(1001)配合使用的定位孔(15)， 所述定位孔(15)与限位槽(6) 相互连通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216576086 U 2一种芯片加工用精密划片机的防护组件 技术领域 [0001]本实用新型属于划片机技术领域， 尤其涉及一种芯片加工用精密划片机的防护组 件。 背景技术 [0002]划片机包括砂轮划片机和激光划片机， 多用于对芯片的划片， 其中激光划片机是 利用激光照射在工件表面， 使被照射区域局部熔化从而达到划片的目的， 现有技术存在的 问题是： 激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出 的成品出现误差， 因此 需要对激光头进行一定的防护， 从而 避免其发生碰撞， 以此影响到加工精度。 实用新型内容 [0003]针对现有技术存在的问题， 本实用新型提供了一种芯片加工用精密划片机的防护 组件， 具备防护激光头的优点， 解决了现有激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会 导致加工出的成品出现误差， 因此需要对激光头进 行一定的防护， 从而避免其 发生碰撞， 以 此影响到加工精度。 [0004]本实用新型是这样实现的， 一种芯片加工用精密划片机 的防护组件， 包括划片机 和操作臂， 所述操作 臂位于划片 机的顶部， 所述操作 臂的底部固定连接有激光头， 所述操作 臂的前侧固定连接有卡接块， 所述卡接块的前侧 开设有连接槽， 所述连接槽内壁的左右两 侧均开设有限位槽， 所述卡接块的底部活动连接有卡接杆， 所述卡接杆的后侧固定连接有 套筒， 所述套筒套设于激光头的表面， 所述卡接杆的内部开设有定位槽， 所述定位槽内部的 左右两侧均设置有定位机构， 所述卡接杆的前侧设置有调节机构， 所述调节机构的后侧 贯 穿至定位槽的内部 。 [0005]作为本实用新型优选 的， 所述定位机构包括定位杆和连接块， 所述连接块靠近定 位杆的一侧与定位杆的表面固定连接， 所述定位杆远离连接块的一侧贯穿至连接槽的内 壁， 且与限位槽配合使用， 所述连接块的前侧固定连接有传动柱， 所述传动柱的表面套设有 连接有转动杆， 所述 转动杆通过转动轴与调节机构配合使用。 [0006]作为本实用新型优选 的， 所述调节机构包括调节杆和推动块， 所述推动块的前侧 与调节杆的后侧固定连接， 所述调节杆 的前侧贯穿至卡接杆的前侧， 所述推动块的底部固 定连接有弹簧， 所述弹簧的底部与定位槽的内壁固定连接， 所述推动块顶部的左右两侧均 固定连接有联动块， 所述联动块的前侧固定连接有连接柱， 所述转动杆套设于连接柱的表 面。 [0007]作为本实用新型优选 的， 所述转动杆的前侧开设有转动槽， 所述转动槽与连接柱 配合使用。 [0008]作为本实用新型优选 的， 所述连接块的顶部固定连接有滑动块， 所述定位槽 的内 壁开设有与滑动块配合使用的滑动槽 。 [0009]作为本实用新型优选 的， 所述定位槽 的内壁开设有与定位杆配合使用的定位孔，说　明　书 1/4 页 3 CN 216576086 U 3