(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221607607.2 (22)申请日 2022.06.23 (73)专利权人 苏州拓德机 器人科技有限公司 地址 215021 江苏省苏州市工业园区金鸡 湖大道13 55号国际科技园A1 101 (72)发明人 柯杨　 (74)专利代理 机构 北京商专润文专利代理事务 所(普通合伙) 11317 专利代理师 陈平 (51)Int.Cl. B65G 15/12(2006.01) B65G 47/90(2006.01) B65G 47/74(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片焊 接上下料设备 (57)摘要 本申请涉及一种半导体芯片焊接上下料设 备， 框架的顶部工作台和中间工作腔分别形成了 焊接前半导体芯片上料过程和焊接后半导体芯 片下料过程的传输通道， 上料传输机构实现了满 的上料盒中半导体 芯片与料盒的分离， 下料传输 机构实现了在空的下料盒中装满半导体 芯片。 并 且利用传输轨道， 实现了空盒和满盒的上料盒及 下料盒的存 储。 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 CN 217894031 U 2022.11.25 CN 217894031 U 1.一种半导体芯片焊接上 下料设备， 其特 征在于， 包括： 框架(1)， 所述框架(1)上 方形成顶部 工作台， 中间形成中间工作腔； 上料传输机构(2)， 包括上料传输带(21)、 上料升降机构(22)、 料盒分离机构(23)和上 料对位机构(24)， 所述上料传输带(21)由多段组成沿水平方 向包括， 上料盒等待区(211)、 与上料升降机构(22)对应设置的上料升降区(212)、 与上料对位机构(24)对应设置的上料 工位(213)， 料盒分离机构(23)用于将上料盒(8)中的半导体 芯片板逐一取出并放置到上料 对位机构(24)处， 上料升降机构(22)用于将料盒分离机构(23)处产生的空的上料盒(8)运 输升降到中间工作腔内的上料 空盒传输机构(4)旁， 上料盒等待区(211)用于放置装满 材料 的上料盒(8)并向上 料升降区(212)传输上 料盒(8)； 下料传输机构(3)， 包括下料传输带(31)、 下料升降机构(33)、 料盒组合机构(34)， 所述 下料传输带(31)由多 段组成沿水平方向包括， 下料承接区(311)、 与下料升降机构(33)对应 设置的下料升降区(313)、 下料盒等待区(314)， 料盒组合机构(34)用于将处理好半导体芯 片板从下料承接区(311)逐一放置到下料升降机构(33)处的下料盒(9)内， 下料升降区 (313)用于将料盒组合机构(34)处产生的满的下料盒(9)运输升降到中间工作腔内的下料 满盒传输机构(5)旁， 下料盒等待区(314)用于放置空的下料盒并向下料升降区(313)传输 下料盒(9)。 2.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上 下料设备， 其特 征在于， 所述上料升降机构(22)包括， 上料升降滑轨(221)， 设置有上料传输带(21)的上料升降 区(212)部分的能够沿上料升降滑轨(221)运动的上料升降台(222)设置在上料升降台 (222)上的用于夹持固定上料盒(8)的上料夹持组件(223)， 上料升降台(222)从顶部工作台 降到中间工作腔时， 就实现了空的上料盒(8)的转运； 上料夹持组件(223)包括平行设置的 两块夹持固定板(2231)， 其中一块夹持固定板(2231)上设置有夹持固定驱动件(2232)和受 夹持固定驱动件(2 232)驱动的夹持移动板(2 233)。 3.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上 下料设备， 其特 征在于， 下料升降机构(33)包括， 下料升 降滑轨(331)， 设置有下料传输带(31)的下料升 降区 (313)部分的能够沿下料升降滑轨(331)运动的下料升降台(332)， 设置在下料升降台(332) 上的用于夹持固定下料盒(9)的下料夹持组件(333)， 下料升降台(332)从顶部工作台降到 中间工作腔时， 就实现了空的下料盒(9)的转运； 夹持组件(333)包括平行设置的两块夹持 固定板(3331)， 其中一块夹持固定板(3331)上设置有夹持固定驱动件(3332)和受夹持固定 驱动件(3 332)驱动的夹持移动板(3 333)。 4.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备， 其特征在于， 所述料盒分离机构 (23)包括， 运输板(231)和带动运输板(231)  做水平运动的水平运输机构(232)， 水平运输 机构(232)能够使运输板(231)到达上料升降机构(22)的上料盒(8)的底部， 上料盒(8)下降 后， 使最底部的半导体芯片板放置于运输板(231)上， 而后运输板(231)向前运动到达上料 对位机构(24)处的上 料传输带(21)， 由上 料传输带(21)运输 到位。 5.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备， 其特征在于， 所述上料对位机构 (24)， 包括承接 板(241)、 对位升降驱动件(242)、 侧面 运动定位件(243)和 侧定位块(244)； 侧定位块(244)为一对L形， 设置于上料传输带(21)的一侧， 用于定位固定半导体芯片 板的一个长边； 侧面运动定位件(243)设置于上料传输带(21)的另一侧， 能够向着上料传输权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 217894031 U 2带(21)的一侧运动而推动半导体芯片板的另一个长边。 6.根据权利要求5所述的半导体芯片焊接上下料设备， 其特征在于， 承接板(241)的前 后两端均具有凸缘(241 1)。 7.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备， 其特征在于， 上料工位(213)和 下料承接区(31 1)分别由两个并列设置的工位组成。 8.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备， 其特征在于， 工作腔内设置有两 条传输带， 分别与用于存 储和传输空的上 料盒和满的下 料盒。 9.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备， 其特征在于， 所述下料传输机构 (3)的下料承接 区(311)、 与下料升降机构(33)还具有视觉检查区(312)并对应设置视觉检 查机构(32)， 所述视 觉检查机构(32)包括盒体和设置在盒体内的视 觉检查摄 像头。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 217894031 U 3