ICS 31.550 SJ CCS L 95 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11183—2022 代替SJ/T11183—1998 旋转式涂覆设备通用规范 General specification for spin coater 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11183—-2022 前言 本文件按照GB/T1.1--2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件代替SJ/T11183—1998《匀胶设备通用规范》，与SJ/T.11183—1998相比，除编辑性修改 外主要技术变化如下： 修改了标准的范围（见第1章， 1998版的第1 修改了基片稠承 合的定久 珊除了习胶的定 理巢 热盘单元和冷盘单元的定义（见第。章198版的第3章）； 元、预处理 删除 （见1998版的第4章）； 修 的5.1）： 要求 5.2); 外观要求 和5.2，1998 6.3和 全要求 式验方法（贸 4和5.3，1998 5.4和6. 护与报 （见4.5和5.4） 氧气保护 1998版的5. 5) ; 氯气欠压保 998版 和6.6) 尘要求 武验方法（ 10和 轴转速 2, ，199 .1和 102 台与晶片接触面的要求（见4.7.4， 8版的5.11 要求改为了真空吸附承片台真空要求（见4.7.5， 998版的5.11.5） 修改滴服质量要求（见4.7.6，1998版的5.11.6）； 删除了 预处理要求及其试验方法（见1998版的5.11.8和 删除了烘无要 其试验方法（见1998版的5.110和 增加了热盘、 处理，冷盘单元的湿度性能要求（4. .9、5.6.8和5.6.9）； 修改了检验项目（见6.3，1998版的 修改了产品标志（见7.1.1，1998版的8.1.1） 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。 本文件起草单位：沈阳芯源微电子设备有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本文件主要起草人：宗润福、徐春旭、刘正伟、冯亚彬。 本文件所代替标准的历次版本发布情况为： SJ3193—1989; SJ/T11183—1998。